wie lötet man den alten chip aus ohne zu beschädigen?

hallo,
ich habe mal wieder eine laienhafte frage zu der ich in der suchfunktion wieder nix gefunden habe.

ich möchte im stuergerät die chips für motorsteuerung und turbolader austauschen durch sog. 'tuningchips'.
nun stellt sich mir jedoch die frage, wie ich am besten die vorhanden beiden chips auslöte ohne sie zu beschädigen, damit ich sie gegebenfalls wiederverwenden kann.

weiß jemand von euch einen trick bzw. vorgehensweise?? mit der heißluftmethode würde der alte chip meines erachtens beschädigt werden....

danke im voraus
euer kalle

Hallo,

wenns richtig gemacht wird, geht er nicht kaputt. SMD Bauteile werden auch für einen Lötprozess mit 245 grad für 60 Sekunden spezifiziert. Ich wäre da nicht so Ängstlich.

Mit freundlichem Gruß
Christian

kalleblombquist hat folgendes geschrieben:

hallo, weiß jemand von euch einen trick bzw. vorgehensweise?? mit der heißluftmethode würde der alte chip meines erachtens beschädigt werden.... danke im voraus euer kalle

Hallo,

ich hatte eine normale Absaugpumpe zur Verfügung, diese mechanischen zum aufziehen. Nun nacheinander an allen Pins das Lötzinn erhitzen und absaugen. Darauf achten, daß sich die Leiterbahnen nicht ablösen. Dabei über Kreuz vorgehen, damit der Chip lokal nicht zu heiß wird. Ab und zu mal abkühlen lassen. Das nun auf Ober- und Unterseite der Platine durchführen. Wenn man das sauber hinbekommt, läßt sich der Chip nun lösen. Danach sinnigerweise IC-Sockel einlöten. Man sollte des lötens etwas erfahren sein, sonst wird das nichts.

Gruß
wollif

Hi Kalle,
bei SMD nimmst du entweder 'nen Fön oder eine spezielle Spitze, die zu dem jeweiligen
Gehäuse passt,
bei bedrahteten Bausteinen habe ich mit abkneifen der Beinchen (dicht an der Platine;
scharfer, kleiner Saitenschneider) und entlöten der einzelnen Beinchenreste die
besten Erfahrungen gemacht.
Den Originalbaustein (mit den zu kurzen Beichen) kann man dann auf einen Sockel
mit gedrehten Kontakten löten, um ihn auszulesen/weiterzuverwenden.

Gruss Rudi

Hi,

ohne Erfahrungen auf dem Gebiet wuerde ich dringend davon abraten. Diese Loetstellen sind sicherheitsrelevant, eine kalte Loetstelle kann ueble Auswirkungen haben, wenn sie das Steuergeraet beim Ueberholvorgang lahmlegt.

Falls du es dennoch tun willst... such dir irgendeine billige Computerplatine (Grafikkarte oder so) mit SMD-Teilen, und loete da einen vergleichbaren Chip aus und wieder ein. Wenn das DIng danach noch sicher geht... dann hast zu zumindest ein paar ERfahrungen gesammelt, und der Fehlversuch ist billiger als das MSG.

Viele Gruesse,

Jan

um welche gehäuseform gehts denn? bedrahtet oder SMD (welche form?) ?

bedrahtet macht man entweder mit lotsauglitze oder der pumpe. wobei ich da dann eher die litze bevorzuge.

SMD kann man mit nem heissluftföhn machen, davon rate ich aber ohne erfahrung ganz dringend ab! du wärst nicht der erste, der die benachbarten bauteile gleich mit auslötet oder die ganze leiterkarte verbrutzelt.
bei SOIC kann man noch mit ner entsprechend breiten spitze alle pins einer seite heiss machen und den chip leicht(!) hochbiegen und das auf der anderen seite auch so machen. dann hat man ihn beim 3. mal in der hand ohne ihn zu schrotten (auch hier spielt erfahrung mit). PLCC ist IMHO im hausgebrauch nicht sicher auslötbar. die pad auf der leiterkarte halten kein gebrate aus, und mechanisches rumrutschen schon gar nicht.

beim einlöten ebenso. wie jan schon bemerkt, sind 100%ige lötstellen absolutes MUSS.
und bei allem respekt, SMD bekommt ein gelegenheitslöter mit sicherheit nicht so hin wie es gehört. und der 30W heimwerker-lötkolben ist da ganz fehl am platz....

btw chris: die teile sind aber nur für EINEN lötvorgang spezifiziert

achja: mit sockeln bin ich im automotive-bereich sehr vorsichtig. die meisten sockelvarianten taugen nicht für erschütterungen und verriegelbare, kontaktsichere sockel sind schwer zu bekommen (wenn überhaupt).

/angeb ein
Hier und hier mal eindrücke von meinem täglich brot
/angeb aus

CU Gremlin

Hi Gremlin,

das mit dem Schritt-Tempo denken gefaelt mir!

Da sollte man mal so einen Smilie fuers Forum draus machen.

Viele Gruesse,

Jan

DAS war mir wieder klar


ich hatte den spruch erst aus anderen gründen aufgehängt. aber er passt an den SMD-lötplatz, denn hektik und schnellschnell sind da völlig fehl am platz. wir verbasteln immerhin auch prototypen und die sind SCHWEINETEUER oder einmalig.
da kannste dir keine abgerissenen pads oder pins leisten....

CU Gremlin

Hi

PLCC geht mit einem Heissluftfön sehr gut, wenn man ein wenig (zwei viel?) Übung hat.
Umliegende Bauteile sollte man ggf mit z.B. Platinenresten vor der Wärme schützen.

Bosch setzt(e) in den Prototypen STG's PLCC Sockel von AMP ein (gabs mal bei Farnell
unter der Best.Nr. 398-3468). Ich hatte mit den Teilen bislang keine Probleme bzgl. Vibration
(auch nicht bei Shaker-Tests weit oberhalb PKW Spezifikationen).

Das Abkneifen der Beinchen bei DIL EPROM's mach ich aus folgenden Gründen
- Ich hab schon einige Steuergeräte 'reanimiert' bei denen Leiterbahnen abgerissen
und Durchkontaktierungen rausgerissen waren, weil ein Beinchen doch noch nicht ganz
lose war - schafft man bei einzelnen Beinchenstummeln (normalerweise) nicht.
- Man kommt von beiden Seiten mit Sauger oder Entlötsauglitze an den Kontakt ran.
- Keine Wärmeabfuhr über den Baustein, dadurch reicht weniger Wärme und die Platine
leidet weniger.
- Die Platinen ziehen über die Jahre Feuchtigkeit. Das hatte letztens den Effekt,
das die Platine im Bereich der Bohrungen beim Absaugen mit einem Metcal Sauger
delaminiert hat. Mit Entlötsauglitze und Einzelkontakten war das dann auch wieder kein Problem.


Gruss Rudi

merci beaucoup @ all

es ist nun schon das 2. mal dass mit schnell und freundlich geholfen wurde.
kompetent und hilfsbereit!!!

ich gebe bescheid wenn ich mich dazu entschließe diesen waghalsigen eingriff vorzunehmen.

grüße kalle